郑州某半导体设备心片制造出厂，晶圆生产的时候中导致含硅、氟的特定污水，的设计补救的规模1200吨/日。污水材料错综复杂，富含奈米级硅科粒及氢氧化钠，传统文化补救步骤得以达到。 废水处理方法有效成分及來源 常见影响物 ：氢氧化铁硅（100-500nm粒级）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 特征工步 ：晶圆刻蚀生产废污水（45%）、CMP生物机械性增加光泽生产废污水（40%）、设施冲泡水（15%） 治理新工艺操作流程 的创新应用"化学式积累+特种工艺膜转移"的技术路经： 钙盐沉积 ：加药系统氯化钙清掉氟铝离子（转为CaF2沉垫） 斜管沉淀池症状 ：挽回水解酸化池剂达成悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm直径膜挪作他用微细颗粒剂 ro反渗透工作会更系统软件 ：脱盐率>98%，收回率75% 蒸发器凝结 ：浓水段实行氟化物零的排放 进而治疗效果 氟化物酸度：<8mg/L（小于國家4级标10mg/L） 硅含铁：<5mg/L 水产品循环率：70%采用冷去塔补水保湿 垃圾减轻：挥发沉渣量较传统性方法少60%