某半导体行业加工公司企业因晶圆清洁工作步骤出现含氨工业废水，用水量200吨/天。工业废清水中除氧化还原电位外还带有氟化物和氢化物发生器高价属，处理难易度大。本土进行排放准则特殊要求氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 焦化废水化学物质及渠道 晶圆家电清洗污水（关键的来源）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺技术化工废水：含微量分析铜、镍等高价属，pH值变化大 CMP精磨废渣：含硅粒状及氧化还原电位 外理制作工艺生产工艺流程 利用"普通机械析出+膜离心分离+折点氯化"乐队组合加工制作工艺 ： 预外理 ：加药系统CaCl2除氟，管理pH在7.5-8. 超滤膜操作系统 ：删去0.01μm上面的颗料物 反融合沉淀 ：将高锰酸盐指数浓缩咖啡至1000mg/L以上的 折点氯化 ：透彻把握氯污泥脱水量，将高锰酸盐指数图片转换为N2 阴阳离子调换 ：保驾护航天价属达到标准 终究效率 氟化物动态平衡＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属含碳量最低验测限 水工业废水处理率达75% 污泥处理有量削减40%