的项目题材
某大PCB(印刷电路原理板)制造厂商家出现过程中 中出现许多含铜生产废水,首要体现了于蚀刻、塑胶电镀等生产工艺。生产废河中铜正离子浓度值高达hg200-500mg/L,而且具有刺激性小量镍、锌等高价属,以其设计移除剂。过去化学水解法难于平衡高于《污水渗漏标化废气标》(GB8978-1996)表1标(铜≤0.5mg/L)。
焦化废水含量及源于
主耍严重污物
:Cu²⁺(200-500mg/L)、Ni²⁺(10-30mg/L)
主次废弃物物
:巧妙络合剂(EDTA、柠檬片酸等)、进样器氰化物
pH值
:2-4(烧碱溶液性)
废水处理方法原因
:蚀刻线清洗阴道水、电镀层槽电镀电镀废水、退镀电镀废水
整理生产技术方案
工艺处理步骤
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修改池:稳定水体质量用水量,pH逐项修改至3-
破络现象池:加药系统亚硫酸氢钠(NaClO)毁损设计络合剂
采和发展:加NaOH调pH至8-9,生成二维码Cu(OH)₂絮体
螯合聚酯树脂深层办理
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选用亚氨基二乙酸型螯合光敏树脂(如Lewatit TP-207)
两柱串并联制定:风速控制在10-15BV/h(床体型/小时英文)
再生利用方案:4%酸洗解吸→水清洗→5%NaOH转型升级→水清洗
后操作
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生物炭吸附剂稳定度生产物
pH调整至6-9脆皮放
结果是特效
满水后铜阴离子含量维持≤0.3mg/L,镍≤0.1mg/L
光敏树脂胶调换功率达1.2mmol Cu²⁺/mL光敏树脂胶
年回收分类处理彩石铜约8.5吨,存在成本竞争力约四十万元
作业成本费用约3.十元/吨水(含药物、能效比、树脂材料材料耗费)